Mới đây, một trang chuyên tháo lắp các thiết bị công nghệ ở Trung Quốc là Myfixguide đã đăng tải những hình ảnh mổ xẻ chiếc Zenfone 2 vừa mới ra mắt tại nước này, những bức ảnh này cũng cho thấy mức độ phức tạp trong thiết kế của chiếc Zenfone thế hệ mới.
Mặt sau của Asus Zenfone 2
Chúng ta có thể tháo vỏ mặt sau nhờ một khe hở nhỏ
Vỏ sau của máy được làm bằng vật liệu PC + ABS khá dẻo bên trên có logo Intel
Trên vỏ này có một mạch NFC
Để bắt đầu tháo phần âm lượng và khung nhựa bảo vệ phần cứng, chúng ta phải mở 14 con ốc cố định
Khung nhựa bảo vệ có nhiều lỗ bắt ốc
Cáp nút điều khiển âm lượng đã được cố định bằng băng dính hai mặt
Phía trên, mặt trong của khung nhựa được tích hợp một ăng ten WIFI, Bluetooth và GPS, phía dưới tích hợp ăng-ten sóng
Tháo tiếp mô-đun loa ngoài
Mạch nhỏ này là mô-đun chứa mic chống ồn và cục rung
Tháo tiếp mạch sạc, kết nối microUSB, mạch này được gắn bằng socket
Pin được gắn vào thân máy bằng 7 con ốc và kết nối bằng socket.
Có bất ngờ lớn là mô-đun chứa 2 khe SIM và khe thẻ nhớ microSD được Asus dán trực tiếp lên vỏ kim loại bên ngoài của cục pin
Zenfone 2 sử dụng một pin lithium polymer 3.8V 3000 mAh, mã số C1191424
Tháo cạp lồng che bo mạch chính.
Bo mạch, cụm camera trước, camera sau, loa thoại được tháo rời
Bo mạch chủ được sản xuất bởi hãng COMPEQ của Đài Loan, mặt trước của bo mạch chủ được tích hợp một bộ cảm biến tiệm cận, jack 3.5 mm…
Nhìn chung việc tháo rời Asus Zenfone 2 không quá khó khăn nhưng nó sẽ gây mất thời gian cho những người thợ sửa chữa điện thoại nếu mới tiếp cận lần đầu.
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét